近年來，物聯(lián)網(wǎng)作為我國十二五戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃的新興行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)概念相關(guān)技術(shù)行業(yè)持續(xù)升溫，作為推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一的RFID無線射頻技術(shù)，也跟著形成高速發(fā)展和廣泛應(yīng)用的局面。RFID是一種無線通信技術(shù)，可以通過無線電信號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。
RFID射頻識(shí)別技術(shù)在應(yīng)用產(chǎn)品的MES生產(chǎn)追溯管理及產(chǎn)線自動(dòng)化改造應(yīng)用中，生產(chǎn)中很多因素會(huì)影響電子標(biāo)簽的性能，尤其是會(huì)影響RFID標(biāo)簽靈敏度一致性。RFID電子標(biāo)簽靈敏度一致性在實(shí)際應(yīng)用中反映了在同一環(huán)境下讀取不同電子標(biāo)簽的可靠程度，它直接影響或代表著RFID系統(tǒng)運(yùn)行的可靠性。自從全球零售巨頭Walmart在零售行業(yè)引入RFID自動(dòng)識(shí)別技術(shù)后，Walmart對(duì)RFID電子標(biāo)簽的需求就受到電子標(biāo)簽供應(yīng)商們的極大關(guān)注。
RFID電子標(biāo)簽的靈敏度一致性對(duì)系統(tǒng)運(yùn)行影響較大，所以，可能影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性的因素有：倒封裝貼片生產(chǎn)線的溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù)；表面未敷膜芯片和敷膜芯片；天線表面潔凈狀態(tài)；不同金屬天線；天線饋點(diǎn)寬縫隙和窄縫隙等。將不同因素分別組合制作成電子標(biāo)簽，每個(gè)組合取30枚電子標(biāo)簽測試其靈敏度，并用Minitab軟件做產(chǎn)品制程能力分析。
UHF超高頻電子標(biāo)簽靈敏度一致性問題，是芯片及天線設(shè)計(jì)加工、倒封裝生產(chǎn)工藝等因素共同影響的較復(fù)雜的問題。通過大量實(shí)驗(yàn)測試和理論計(jì)算，確定了芯片未敷膜結(jié)構(gòu)形式是影響電子標(biāo)簽靈敏度一致性差的一種主要因素。經(jīng)實(shí)驗(yàn)測試過程、對(duì)比分析工作和得到的結(jié)果，均對(duì)模塊及天線設(shè)計(jì)和電子標(biāo)簽生產(chǎn)制造有指導(dǎo)意義。
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